THI100布氏测量系统
作者 Admin
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发布时间 11/06/03
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一、产品概述
将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“THI100布氏测量软件”精确定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
二、功能特点：
1、布氏压痕高精度测量。THI100配备先进CCD，高扫描分辨率，最高可以得到3.5µm精度的压痕读数。
2、在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间。
3、可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。
4、以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值。
5、符合标准：ISO 6506, ASTM E10， GB/T231
三、技术规格
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测量压头直径
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2.5mm, 5mm, 10mm
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压痕测量范围
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1号镜头: 3~6mm
2号镜头: 1.5~3mm
3号镜头: 0.7~1.5mm
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测定硬度范围
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8~650HBW
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最大测试分辨率
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0.1HBW
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电源
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单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
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重量
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测头: 0.5kg,
便携式计算机:10~25kg
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最大外形尺寸
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测头: 150mm×70mm×70mm
便携式计算机: 400mm×291mm×213mm
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四、基本配置
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测量头（内置1号、3号镜头）
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1个
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2号镜头
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1个
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标准硬度块
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3块
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1号接口套环
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1个
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2号接口套环
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1个
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3号接口套环
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1个
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加密锁
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1个
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软件光盘
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1张
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数据线（连接测量头与计算平台）
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1根
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计算平台（PC机或工控机）
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1台
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